集微網(wǎng)消息（文/思坦），Wi-Fi 6的時代還未到來，Wi-Fi 7芯片就已在路上了。

業(yè)內(nèi)消息人士稱，博通、高通和聯(lián)發(fā)科等芯片制造商已進入各自Wi-Fi 7芯片開發(fā)的早期階段。同時，包括Qorvo和Skyworks在內(nèi)的其他芯片制造商也已開始加強Wi-Fi 7芯片前端模塊（FEM）的部署。

據(jù)其所述，即將推出的Wi-Fi 7技術(shù)具有極高的吞吐量，支持320 MHz的帶寬，或約為Wi-Fi 6速度的兩倍，達到46Gbps的速度。

此外，由于Wi-Fi 7設(shè)備標準IEEE 802.11be的最終版本將于2024年上半年發(fā)布，基于Wi-Fi 7的產(chǎn)品可能會在2024年下半年在終端市場上架。

《電子時報》援引中國臺灣地區(qū)某射頻元件供應(yīng)商表示，聯(lián)發(fā)科已準備開發(fā)Wi-Fi 7芯片，以在該領(lǐng)域搶占先機。

消息人士稱，聯(lián)發(fā)科已將其Wi-Fi / 6e芯片外包給臺積電，將使用28nm和22nm制程工藝，并稱高通在三星電子生產(chǎn)類似芯片，使用14nm制程工藝，英特爾則自行生產(chǎn)Wi-Fi – 6芯片。