高通日前宣布推出高通驍龍870 5G芯片 , 這款芯片是高通推出驍龍888芯片后為滿足制造商的需求推出的新版本。
該芯片在性能方面略微優(yōu)于高通驍龍865和高通驍龍 865P , 可以說驍龍870就是在865系列基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)。
其核心與驍龍865系列完全相同只是主頻略微提升 , 驍龍870 5G 芯片主頻為3.2GHz比驍龍865系列略微高點(diǎn)點(diǎn)。
高通驍龍865的主頻為2.84GHz而高通驍龍865P主頻為3.1GHz ,既然類似高通為何要特地推出這個(gè)升級(jí)優(yōu)化版?
主要滿足OEM制造商需求:
高通最新的旗艦級(jí)芯片毫無疑問就是高通驍龍 888,這款芯片不論是在性能還是功耗方面等較前代都有較高提升。
但這款旗艦級(jí)芯片價(jià)格自然是不便宜的,盡管部分制造商會(huì)采用該芯片但僅限于旗艦級(jí)設(shè)備,其他設(shè)備自然無緣。
其實(shí)安卓設(shè)備制造商們完全可以繼續(xù)使用高通驍龍865系列 ,但看起來制造商們可能不太喜歡以前發(fā)布的處理器。
所以高通驍龍 870 2021 款可能完全只是滿足制造商需求,讓安卓設(shè)備制造商們在宣傳時(shí)可以喊出更響亮的口號(hào)。
當(dāng)然對用戶來說這其實(shí)沒什么區(qū)別,或許搭載驍龍865 系列的機(jī)型還能比870機(jī)型稍微便宜些 , 雖然性能沒區(qū)別。
按高通說法該芯片將在2021Q1出貨,屆時(shí)小米、一加、OPPO、vivo 和摩托羅拉等設(shè)備制造商都會(huì)采用該芯片。
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文章名稱:《高通發(fā)布驍龍870 5G芯片:最高3.2Ghz,性能介于驍龍865與驍龍888間》
文章鏈接:http://www.ljxxtl.cn/it-keji/tongxin/110966.html
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