本站 7 月 28 日消息，據外媒 techrader 報道，富士通詳細介紹了計劃于 2027 年出貨的 fujitsu-monaka（以下簡稱 monaka）處理器。monaka cpu 基于“云原生 3d 眾核”架構，采用 arm 指令集，面向數據中心、邊緣與電信領域，適用于 ai 計算，能實現大型機級別的 ras1。

富士通表示，MONAKA 將在能效和性能方面實現飛躍：

1. 得益于超低電壓（ULV）工藝等技術，該 CPU 可實現 2027 年競品 2 倍的能效，冷卻無需水冷；
2. 此外該處理器的應用性能也可達對手 2 倍。

在指令方面，MONAKA 配備的矢量指令集升級至 SVE2，能更好滿足 AI 與 HPC 領域的需求；此外該 CPU 還新增了對機密安全計算的支持。

MONAKA 支持雙路，每顆 CPU 包含 144 個 Armv9 架構核心。

其每顆 CPU 包括一個中央的 IO Die 和四個 3D 垂直堆疊復合體，底部則是連接各個部分的硅中介層（Si Interposer）與封裝層；

每個復合體又由處理器核心 Core Die 與 LLC 末級緩存  SRAM Die 組合而成，Core Die 位于 SRAM Die 上方。

MONAKA 的
Core Die 基于 2nm 工藝，下方的 SRAM Die 和中央的 IO Die 則建立在更成熟的 5nm 工藝上。

富士通表示，其處理器的 2nm 部分僅占整體 Die 面積的 30%，有助于實現更優(yōu)秀的成本效益。

由于片上的 3D 堆疊 SRAM 緩存已可提供卓越帶寬，MONAKA 處理器在在片外存儲上放棄了前代產品 —— 被用于“富岳”超算的 A64FX—— 使用的 HBM 內存，采用了更為傳統(tǒng)的 12 通道 DDR5 內存。

該處理器還可提供 PCIe 6.0 通道，支持 CXL 3.0 互聯(lián)。

▲ 與 A64FX 對比本站注：1RAS 即 Reliability（可靠性）、Availability（可用性）與 Serviceability（可維護性）的首字母簡寫。

以上就是144 核心，3D 堆疊 SRAM：富士通詳細介紹下一代數據中心處理器 MONAKA的詳細內容，更多請關注有卡有網