據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體消息，蘋果公司正在自研5G基帶，將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實(shí)上，自2019年蘋果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5G解決方案。

目前，蘋果首款5G手機(jī)——iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5G基帶。根據(jù)此前爆料，蘋果在2023年底推出的5G版iPhone預(yù)計(jì)會(huì)搭載集成5G基帶的A系列手機(jī)芯片。若最新消息屬實(shí)，這將是蘋果繼自研A系列手機(jī)芯片、M系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。

值得一提的是，蘋果和臺(tái)積電是長(zhǎng)期以來(lái)的友好合作伙伴。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)計(jì)，由于A14和A15 Bionic芯片以及M1，蘋果將成為臺(tái)積電今年最大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53%。Counterpoint認(rèn)為，高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24%，因?yàn)轭A(yù)計(jì)蘋果將在iPhone 13中使用高通的5nm驍龍X60基帶。