三星和臺(tái)積電已成功量產(chǎn)10nm工藝，而amd也即將全面采用globalfoundries的7nm工藝。然而，作為半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，英特爾的10nm工藝卻遲遲未能推出，其早年的tick-tock架構(gòu)/工藝交替升級(jí)模式也逐漸放緩。

在2018年的CES展會(huì)上，英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部的高級(jí)副總裁Gregory Bryant打破了關(guān)于自家10nm工藝的沉默，提供了具體信息。

據(jù)Bryant透露，英特爾將于2018年向客戶出貨10nm工藝處理器，這與此前設(shè)定的目標(biāo)一致，2019年將擴(kuò)大產(chǎn)能并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

然而，關(guān)于10nm工藝的具體產(chǎn)品，Bryant并未透露更多細(xì)節(jié)。

實(shí)際上，早在2017年6月的臺(tái)北電腦展上，英特爾就展示了一款據(jù)稱配備10nm處理器的筆記本，但并未提供任何具體說明。

從目前的消息來看，英特爾的首款10nm工藝處理器代號(hào)為Cannon Lake，其后續(xù)產(chǎn)品包括Ice Lake，以及第三代10nm工藝的處理器（代號(hào)可能為Tiger Lake）。然而，這些產(chǎn)品的定位和發(fā)布時(shí)間尚需進(jìn)一步確認(rèn)。

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