2月8日，intel發(fā)布了關于spectre和meltdown漏洞的最新工作進展。

本周初，Intel已經(jīng)向OEM廠商分發(fā)了針對部分Skylake處理器（U-, Y-, H-, -S系列產(chǎn)品）的正式版新微代碼，其他平臺仍處于Beta測試階段，需要進一步驗證。

預計不久后，將會陸續(xù)發(fā)布BIOS更新，預計這些更新將有效解決Spectre V2攻擊問題。

此前，由于修復補丁導致系統(tǒng)頻繁重啟，Intel撤回了針對第二代酷睿SNB至第八代酷睿CFL的補丁。

考慮到這是一項復雜的系統(tǒng)工程，且涉及的產(chǎn)品線可追溯到2009年的45nm老酷睿i7，實現(xiàn)完全無漏洞的目標還需要一段時間。

此外，Intel還提醒，基于這些漏洞的變種也在不斷演進，他們將持續(xù)關注安全進展。

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